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51.
在室温下对铸态7085铝合金实施了道次等效应变约为0.5的等通道转角变形(Equalchannel angular pressing-ECAP),对其夹杂物的分布、碎化和合金的硬度进行了考察;并对铝合金进行了470℃/2h+480℃/2h+490℃/2h+淬火三级固溶加T6时效处理.结果表明,ECAP加工将几乎呈连续分布的AIFeCu夹杂物折断碎化并分散开,明显提高了合金的致密性、抗蚀性,并引入了大量位错于铝合金中,提高硬度的幅度达到55.9%;固溶加时效处理后铝合金组织更加致密均匀夹杂物也明显的减少.由的试验结果说明了ECAP+强化固溶+低温人工时效是提升常规7085铝合金的强度、制取超高强铝合金的一条十分有效的途径.  相似文献   
52.
等径角挤压过程中施加背压,可以有效地改善材料微观组织和力学性能。运用上限理论推导出了带背压等径角挤压的挤压力解析式,结合实验进行验证,分析了背压作用的影响因素及背压效果,为等径角挤压的工艺优化、背压施加方式、模具设计及设备选择,提供了可行的方法。  相似文献   
53.
采用近液相线浇注和新SIMA法相结合的新复合工艺制备A356.2合金半固态坯料,观察和分析各工艺参数下试样的显微组织特征,探讨组织演变机制。实验结果表明,在铸模水冷、浇注温度615℃下进行近液相线浇注,获得的试样显微组织较好;等径角挤压使晶粒发生明显的变形和破碎,可累积大量的变形能;保温处理过程中,随着保温温度升高和保温时间延长,液相增多,晶粒粗化,圆整度提高。  相似文献   
54.
为解决各种位置随动控制系统中位置角度的检测,位置角速度、角加速度的反馈并实现其数字化等问题,将16ZSZ349B-02/4自整角机转换器应用到实际随动控制系统的位置反馈检测中。开展了自整角机转换器的工作原理、转换性能、电路接口的分析,建立了单片机MSP430Fe427与自整角机转换器之间的电路接口关系,提出了用自整角机转换器将角度模拟信号转换成数字信号,通过单片机对数据实时采集,并对采集的数字信号进行数字滤波,最终实现了位置信号的数字化。研究结果表明:用简易的软件计算代替复杂的硬件设计,节省了成本,提高了产品可靠性。  相似文献   
55.
利用NX软件的参数设置和表达式功能建立了精确的斜齿轮的三维模型,使用NX曲面分析命令对建模后的轮齿进行测量,测量结果证明轮齿的建模精度接近理论值.在NX软件的装配模块中实现了斜齿轮副的装配,并运用NX运动仿真模块中的3D接触与碰撞命令模拟齿轮副的啮合运动,同时生成两个齿轮运动时的角速度曲线,对研究斜齿轮运动、受力等有重...  相似文献   
56.
从角接触球轴承用于主轴部件时的布置方式切入,着重指出了轴承安装时预紧的重要性,并对预加负荷大小的选择及施与方法表述了观点与看法。  相似文献   
57.
研究了600℃退火对经完全退火预处理并经等通道转角挤压(ECAP)加工的40Cr钢强度和位错强化的影响。微观组织和拉伸试验结果表明,600℃退火使ECAP形变40Cr钢铁素体区发生再结晶,并使强度明显降低。经XRD分析和Taylor公式的定量计算说明,600℃退火对ECAP形变40Cr钢的位错强化影响很小,实际强度的降低不是来自于位错强化的降低,而是来自于其它强化机制(晶界亚晶界等)的减弱。  相似文献   
58.
等通道挤压对纯铜组织与性能的影响   总被引:1,自引:1,他引:0  
等通道挤压作为强烈塑性变形方法的一种,可使材料的晶粒尺寸细化到纳米级.对纯铜试样进行了不同道次的等通道挤压变形,并对其组织和硬度进行了测试.结果表明,纯铜在进行等通道挤压变形时,先形成条带状亚结构,随着挤压道次增加,这些亚结构逐渐细化,亚界面逐渐转化成小角度晶界,进而转化为大角度晶界.经过等通道挤压变形8道次后,纯铜可细化至40~120 nm大小的纳米晶结构.经等通道挤压后纯铜的硬度显著上升,随着等通道挤压道次的增加,硬度增长趋于平缓,6道次后逐渐趋于饱和.  相似文献   
59.
采用等通道转角挤压(ECAP)对MB15合金试样进行挤压,利用有限元软件DEFORM-3D进行ECAP晶粒组织模拟,探索采用有限元模拟与实验分析相结合的方法,研究镁合金ECAP成形过程的晶粒组织变化规律。模拟结果表明:数值模拟后试样从头部P1处、中部P2处到尾部P3处的晶粒组织细化程度明显减小,平均晶粒尺寸从初始的13.32μm减小到2.3~3.1μm;采用ECAP方法进行一道次挤压,试样的平均晶粒尺寸从13.32μm减小到2.2μm。对比数值模拟与实验分析结果表明:两者在晶粒细化程度上吻合良好。  相似文献   
60.
采用一种结合BC、BA路径特点的改进型路径BC-UD2、在250℃对铸造Al-10.9%Mg2Si原位复合材料进行等通道转角挤压(ECAP)来细化组织、改善Mg2Si增强相形态及分布状态,考察其对力学性能的影响。结果表明:经BC-UD2路径8道次ECAP挤压后,复合材料基体由约100μm发达的树枝晶组织细化为约1.5μm的细晶粒组织;原先粗大的汉字状共晶Mg2Si相被细化为约0.85μm的多边形状颗粒,趋于均匀分布状态,较常规BC路径中Mg2Si颗粒沿基体晶界聚集分布状态有很大改善;经BC-UD2路径挤压后复合材料的抗拉强度由铸态的166.9 MPa增大到331.8 MPa,伸长率由铸态的0.43%增加到23.6%,分别提高了99%和5 400%;同时也比BC路径挤压材料的抗拉强度(297.3 MPa)提高了12%,伸长率(15.15%)提高了56%,综合力学性能显著提高。  相似文献   
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